Informations sur la qualité
| RatingCatalog |
| RoHSYes |
| REACHYes |
| Finition des broches/Matériau des billesNIPDAU |
| Classement MSL/Refusion de pointeLevel-3-260C-168 HR |
| Qualité, fiabilité & informations sur l'emballage |
Classification d'exportation
*À titre de référence uniquement
- US ECCN : 3A991A2
Plus d'informations sur le TMS320F28335
Informations sur l'emballage
| Boîtier | BrochesLQFP (PGF) | 176 |
| Plage de température de fonctionnement (°C)-40 à 85 |
| Qté par boîtier | Support40 | PLATEAU JEDEC (5+1) |
Fonctionnalités du TMS320F28335
- Technologie CMOS statique haute performance
- Jusqu'à 150 MHz (temps de cycle de 6,67 ns)
- Conception de cœur 1,9 V/1,8 V, E/S 3,3 V
- Processeur 32 bits hautes performances (TMS320C28x)
- Unité de virgule flottante (FPU) simple précision IEEE 754 (F2833x uniquement)
- Opérations MAC 16 × 16 et 32 × 32
- Double MAC 16 × 16
- Architecture de bus Harvard
- Réponse et traitement rapides des interruptions
- Modèle de programmation à mémoire unifiée
- Efficace en termes de code (en C/C++ et en langage assembleur)
- Contrôleur DMA à six canaux (pour ADC, McBSP, ePWM, XINTF et SARAM)
- Interface externe 16 bits ou 32 bits (XINTF)
- Plus de 2 M × 16 d'accès à l'adresse
- Mémoire sur puce
- F28335, F28333, F28235 : flash 256 K × 16, SARAM 34 K × 16
- F28334, F28234 : flash 128 K × 16, SARAM 34 K × 16
- F28332, F28232 : flash 64 K × 16, SARAM 26 K × 16
- ROM OTP 1 K × 16
- ROM de démarrage (8 K × 16)
- Avec modes de démarrage logiciel (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF et E/S parallèles)
- Tables mathématiques standard
- Horloge et contrôle du système
- Oscillateur sur puce
- Module de temporisation de chien de garde
- Les broches GPIO0 à GPIO63 peuvent être connectées à l'une des huit interruptions de cœur externes
- Bloc d'extension d'interruption périphérique (PIE) qui prend en charge les 58 interruptions périphériques
- Clé/verrou de sécurité 128 bits
- Protège les blocs flash/OTP/RAM
- Empêche la rétro-ingénierie du micrologiciel
- Périphériques de contrôle améliorés
- Jusqu'à 18 sorties PWM
- Jusqu'à 6 sorties HRPWM avec une résolution MEP de 150 ps
- Jusqu'à 6 entrées de capture d'événements
- Jusqu'à 2 interfaces de codeur quadrature
- Jusqu'à 8 minuteries 32 bits (6 pour eCAP et 2 pour eQEP)
- Jusqu'à 9 minuteries 16 bits (6 pour ePWM et 3 XINTCTR)
- Trois minuteries de processeur 32 bits
- Périphériques de port série
- Jusqu'à 2 modules CAN
- Jusqu'à 3 modules SCI (UART)
- Jusqu'à 2 modules McBSP (configurables en tant que SPI)
- Un module SPI
- Un bus Inter-Integrated Circuit (I2C)
- ADC 12 bits, 16 canaux
- Taux de conversion de 80 ns
- Multiplexeur d'entrée à 2 × 8 canaux
- Deux échantillonneurs-bloqueurs
- Conversions simples/simultanées
- Référence interne ou externe
- Jusqu'à 88 broches GPIO multiplexées et programmables individuellement avec filtrage d'entrée
- Prise en charge de la balayage de limite JTAG
- Port d'accès aux tests standard IEEE 1149.1-1990 et architecture de balayage de limite
- Fonctionnalités de débogage avancées
- Fonctions d'analyse et de point d'arrêt
- Débogage en temps réel à l'aide du matériel
- Le support de développement comprend
- Compilateur/assembleur/éditeur de liens ANSI C/C++
- IDE Code Composer Studio™
- DSP/BIOS™ et SYS/BIOS
- Bibliothèques logicielles de contrôle de moteur numérique et d'alimentation numérique
- Modes basse consommation et économie d'énergie
- Modes IDLE, STANDBY, HALT pris en charge
- Désactiver les horloges périphériques individuelles
- Endianness : Little Endian
- Options de boîtier :
- Emballage sans plomb et écologique
- Boîtier à billes en plastique (BGA) à 176 broches [ZJZ]
- MicroStar BGA™ à 179 broches [ZHH]
- New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) à 179 broches [ZAY]
- Quad Flatpack (LQFP) à profil bas à 176 broches [PGF]
- Quad Flatpack (HLQFP) à profil bas thermiquement amélioré à 176 broches [PTP]
- Options de température :
- A : –40 °C à 85 °C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S : –40 °C à 125 °C (PTP, ZJZ)
- Q : –40 °C à 125 °C (PTP, ZJZ) (Qualification AEC Q100 pour les applications automobiles)
FAQ
Q1 : À propos du devis de la nomenclature CI ?
A1 : L'entreprise dispose de canaux d'approvisionnement auprès des fabricants de circuits intégrés d'origine au pays et à l'étranger et d'une équipe professionnelle d'analyse de solutions de produits pour sélectionner des composants électroniques de haute qualité et à faible coût pour les clients.
Q2 : Devis pour les solutions PCB et PCBA ?
A2 : L'équipe professionnelle de l'entreprise analysera la gamme d'applications des solutions PCB et PCBA fournies par le client et les exigences de paramètres de chaque composant électronique, et fournira finalement aux clients des solutions de devis de haute qualité et à faible coût.
Q3 : À propos de la conception de puces en produit fini ?
A3 : Nous disposons d'un ensemble complet de services de conception de plaquettes, de production de plaquettes, de test de plaquettes, d'emballage et d'intégration de CI et d'inspection de produits CI.
Q4 : Notre entreprise a-t-elle une exigence de quantité minimale de commande (MOQ) ?
A4 : Non, nous n'avons pas d'exigence de MOQ, nous pouvons prendre en charge vos projets, des prototypes à la production de masse.
Q5 : Comment s'assurer que les informations client ne sont pas divulguées ?
A5 : Nous sommes disposés à signer un accord de confidentialité (NDA) en vertu du droit local du client et à promettre de conserver les données des clients à un niveau de confidentialité élevé.
